鸿利智汇取得LED封装专利，提升了亮度

，据国家知识产权局公告，鸿利智汇集团股份有限公司取得一项名为“一种全光谱LED封装“，授权公告号CN220086078U，申请日期为2023年6月。

专利摘要显示，一种全光谱LED封装，包括支架碗杯和设在支架碗杯内的LED芯片，所述LED芯片为紫光芯片，所述支架碗杯内从下至上依次覆盖有红粉荧光胶层、绿粉荧光胶层和蓝粉荧光胶层，所述红粉荧光胶层完全覆盖紫光芯片。本实用新型原理:由于紫光激发做全光谱需要的荧光粉种类多、浓度高，造成荧光粉二次吸收，导致激发效率低；本实用新型通过对不同荧光粉进行分层点胶，红粉在第一层，绿粉在第二层，蓝粉在第三层，从而避免了荧光粉的二次吸收，提升了亮度。

本文源自:金融界

作者:情报员